ＴＢ６６１２使用 Ｄｕａｌ ＤＣモータードライブキット (K-11219)モータドライバは発熱が怖いので、どうしても十分な放熱面積を確保したモジュール基板を使いたくなってしまう。ところがSparkFunやPololuのブレークアウト基板はかなりいい値段になってしまうので、350円というのはとてもありがたい。
しかし、この基板はブレッドボードでの実験用という位置づけのようで、ロジック側の9ピンは、秋月細ヘッダピン（φ0.5）に合わせた穴サイズ、モータ用電源やモータはターミナルブロックに合わせて5.08mm間隔のピン間隔になっている。マイコン基板を製造して、そこに載せるにはなかなかつらい。特に、ターミナルブロックを載せるために、Pololuと較べて縦横10mm以上大きくなるのもやや難点（放熱的には有利だろうけれど）。
そこで、外形のどの位置にピンがあるのか、もちろん加工誤差があるので記述しても意味がないのだけれど、クリアランスの目安がほしかったので、ノギスをあて、だいたいの寸法を入れてみたのが下の図。
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| 秋月の「取扱説明書」に、寸法を追加してみた図 |
また、説明書には「JP1をショートすることによりSTBYをプルアップ可能」とありながら、この図ではJP1の位置が、文字のどちら側なのか見えにくいので、印をつけておいた。よくある、半円が向かい合ったジャンパパターンが基板にあるのが確認できたし、回路図でもR1（10kΩ）でプルアップする形なので、隣に並んでいるのは、まあそうなのかなと思う。ただ、ICと非常に近いので、はんだづけが苦手な人には、ここにはんだを盛るのはやや難しいかもしれない。
ひとつ気になるのは、C1（0.1uF）をVMとGNDの間に入れているのはよいとして、VCC側にCがなぜないのか疑問。データシート通りに、VCCとVM両方に0,1uFと10uFを並列に入れるのが無難かと思うところ。ブレッドボードで使う人は、3番（VCC）と、ひとつ置いた5番（GND）のところに、リードの積セラ0.1uFをはんだづけしておくといいんではないだろうか。
製造予定の基板では、いつもモジュールを基板上に実装するときに使っている、秋月のロープロファイルピンヘッダ（7.7mm）の足を一本ずつ抜くか、モジュール側だけ切るかしたのをモータ側に使って高さを合わせようと思っている。ソケットは使わない予定だが、使いたい方は、対応したロープロファイルのピンソケットと、細ピンヘッダはICソケットが合うそうなので、丸ピンソケットを使われるのがよいのではないかと思う。
